x熒光（x-ray）鍍層測厚儀快速檢測鍍層厚度分析，天瑞x熒光（x-ray）鍍層測厚儀質量穩定性價比*，天瑞x熒光測厚儀適合用于電鍍加工企業，五金廠，汽車零部件，PCB線路板，手機連接線，電腦配件，首飾加工等行業。

x熒光（x-ray）鍍層測厚儀的工作原理是利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。

Thick 680 x熒光（x-ray）鍍層測厚儀是天瑞根據多年的貴金屬檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬的成分檢測的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成

x熒光（x-ray）鍍層測厚儀性能特點

專業貴金屬檢測
智能貴金屬軟件，與儀器相得益彰
任意多個可選擇的分析和識別模型
多變量非線性回收程序

x熒光（x-ray）鍍層測厚儀技術指標

X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
X射線管：管電壓50KV，管電流1mA
可測元素：Ti～U
檢測器：正比計數管
樣品觀察：CCD攝像頭
測定軟件：薄膜FP法、檢量線法
Z軸程控移動高度 20mm

標準配置

X射線管，正比記數盒，高清攝像頭，高度激光，信號檢測電子電路。